激光(guāng)去(qù)溢膠設備
産品分(fēn)類：泛半導體(tǐ)類
功能(néng)概述：
====【設備用(yòng)途】
用(yòng)于半導體(tǐ)産品管腳封裝後用(y∏®δ↑òng)激光(guāng)技(jì)術(shù)去(qù)除殘膠。
産品詳情
==== 【功能(néng)描述及特點】
1.激光(guāng)技(jì)術(shù)結合視(shì)覺定位,滿足距管腳邊φ→♣¶緣最小(xiǎo)距離(lí)0~0.1MM內(nèi)無殘膠；
2.除膠路(lù)徑(寬度&形狀)可(kě)根據産≤€↑品要(yào)求進行(xíng)設置、保 ★•存、調用(yòng)、更新；
3.TT≤1.44S；
4.除膠深度通(tōng)過調節激光(guāng)的(de)波段和(hé)能(néng)量進行$∏♠"(xíng)管控;不(bù)同型号隻需調用(±yòng)參數(shù)既可(kě)完成産品切換。