泵源-激光(guāng)焊接設備
産品分(fēn)類：泛半導體(tǐ)類
功能(néng)概述：
====【設備用(yòng)途】
用(yòng)于半導體(tǐ)領域錫片和(hé)芯片封裝到(dào)泵源後通(tōn©±< g)過激光(guāng)技(jì)術(shù)進行(xíng)焊接。
産品詳情
==== 【功能(néng)描述及特點】
1.錫片&芯片取放(fàng)料精度(0~0.05MM,∞偏移角度≤0.4°)；
2.視(shì)覺引導,來(lái)料防呆(缺料,正反自(zì)動識别)殼體(tǐ)掃碼上(shà®↓ng)料,SN碼與視(shì)覺判定對(§≤duì)應可(kě)查；
3.設備可(kě)兼容2種華夫盒,3種熱(rè)沉芯片,可(k÷ε☆ě)設定産品配方并在觸摸屏上(shàng)随時(shí)切換型号生(shēng)産；
4.TT≤120S,良率≥99.97%。