真空(kōng)貼合機(jī)
産品分(fēn)類:貼合類
功能(néng)概述:
1.貼膜尺寸:MAX:165mm*90mm,MIN:11ε☆'≤0mm*50mm 目前市(shì)α∏<面上(shàng)的(de)主流手機(jī)均能(néng)貼合(3.5-6.λ•5寸)
&n εbsp;2.貼合精度:±0.05mm
3.單片重複精度:±0↓→.02mm
4.>$₩對(duì)位貼合方式:CCD拍(pāi)照(zhào),玻璃固定,膜片移動$ ↕™對(duì)位,矽膠往上(shàng)頂貼合
5.糾偏£¥範圍:最大(dà)4mm ,一(yī)般設置2.5mm內(nèi)
6.整體(tǐ)合格率:95%以©✘↔上(shàng)
7.操作(zuò)方式:前後2人(rén)操™<×作(zuò)型/單邊1人(rén)操作(zuò)型
8.産能(néng):30-40$S/PCS 140-160PCS/H
9.操作(zuò)系統:自(zì)主研發,操₩ ₩作(zuò)界面簡單易懂(dǒng),方便培訓員(yuán)工(gōng)操作←≠∑¶(zuò)
10.主要(yào)移動部件(jiàn)品★¶∏牌:CCTL TBI HIWIN
$βλ₽11.主要(yào)電(diàn)子(zǐ♣✔±)部件(jiàn)品牌:松下(xià)&∞♦nbsp;三菱 大<♣≠(dà)恒
12.主要(yào)氣動部件(jiàn )品牌:SMC 亞德克
13.安裝環境:外(wài)形尺寸≥≥:1880*1340*2200mm &n™§bsp; 環境溫度: 38℃以下(xià) ¶∞♥™;電(diàn)力:380V 50Hz &nbs♠¶÷≥p; 氣壓:5~7 kgf/cm2  σ'✘ ; 環境濕度:80RH以下(xià)£±&≤
14.設備配置:4個(gè)定位 ₽€CCD,左右2個(gè)真空(kōng)腔操作(zuò)位,雙FFU工(gōng)作(zu✘₽₽<ò)環境 ;配套真空(kōng)泵